Le montage dispose principalement de deux types de méthodes de montage: le support de type de buse d'aspiration et le support de type de lit d'aiguille. Le support de type de buse d'aspiration dite, se fait par la buse d'aspiration à la puce de l'aspiration de l'alimentation vers le haut, puis au moment approprié sera fixé avec précision sur le PCB; Et le support de type de lit d'aiguille, est l'utilisation de l'aiguille à puce en fonction du pas prescrit sur le PCB. Le principe de travail de diverses machines de placement est différent, mais dans l'ensemble ils suivent tous les étapes de base suivantes: Machine SMT
1. Chargement automatique: Machine d'alimentation automatique Envoi des composants au montant pour une utilisation lors du montage.SMT Accessoires
2. Alignement visuel: Le montant implique un grand nombre d'opérations de placement des puces, donc la précision de l'alignement est très importante. Dans le processus d'alignement, les composants requis sont d'abord adaptés à la position sur le PCB en utilisant la technologie de reconnaissance et de traitement d'image du système de haute précision, afin de déterminer leurs coordonnées.
3.Nezzue ou aiguille pour le ramassage: Selon la position extraite et la position sur le PCB, choisissez la buse ou l'aiguille appropriée pour le ramassage des composants.
4. Réglage de la précision de la position: Lorsque les composants sont proches du PCB, la position est détectée par le capteur et positionnée avec précision.
5. Réglage de la précision d'orientation: Parce que la direction des composants doit être correctement collée sur le PCB, il faut également effectuer la détection et le réglage de la direction.
6. Placement des ponteuses: Une fois que la machine de placement gère les opérations ci-dessus, il peut coller avec précision les composants dans la bonne position.
Selon la capacité de production peut être divisée en bonder faible, moyen, élevé et ultra-élevé.
Selon le principe de travail, il est divisé en type sous-disque et en de type linéaire.
Selon la méthode de placement est divisée en bonder à tête unique et à tête multiple.
Selon la buse peut être divisée en buse à vide et buse électromagnétique Bonder.
Selon le mode de transport, peut être divisé en matériau de transport de haut en bas et de transport avant et arrière Bonder.
Trois, structure de montage
Le Bonder est composé de quatre parties: système d'alimentation des matériaux, système de vision, système de placement et système de contrôle.
Système d'alimentation des matériaux: C'est l'une des parties importantes du Bonder pour réaliser la distribution et le montage. Le système d'alimentation des matériaux est principalement composé d'un cadre de matériau, d'un mangeoire de matériau, d'un capteur et d'un moteur.
Système de vision: c'est la partie fondamentale du montant pour réaliser un soudage exact des coups, et en raison de son existence, il fait que la précision du montant peut être garantie. Le système de vision se compose principalement de caméras et de microscopes, etc., et contient des équipements matériels tels que des sources lumineuses et des chemins optiques et des pièces logicielles connexes.
Système de montage: C'est l'une des parties importantes pour réaliser la distribution et le montage. Le système de montage est principalement composé de buse / aiguille, de servomoteur de buse / aiguille, de lit d'aiguille ou de buse de buse, de capteur et de servomoteur asynchrone XY, etc.
Système de contrôle: Le système de contrôle de la machine de placement peut être considéré comme le "cerveau" de l'ensemble de la machine de placement. Le système de contrôle est divisé en deux aspects: le matériel et les logiciels. Le matériel contient une carte de commande d'ordinateur, des capteurs, un contrôleur de moteur, etc.; Le logiciel est la plate-forme de fonctionnement de la machine à puce, y compris l'importation de données, le jeu de paramètres de traitement, le débogage de la machine, etc.
Quatre, performances de la machine de placement
1, Haute précision: La précision de placement de la machine de placement est la clé pour déterminer la qualité. Une excellente machine de placement doit avoir une haute précision, une reproductibilité élevée et un contrôle de position correct, en utilisant généralement la vision supérieure et inférieure avec la technologie de contrôle du service de mouvement numérique à réaliser.
2, Haute vitesse: La machine de placement a besoin d'une vitesse élevée, d'une stabilité élevée et d'une continuité. La vitesse est différente des paramètres généraux de la jauge de la machine, il n'est pas seulement pas l'efficacité générale, plus de stabilité et d'efficacité de travail, peut minimiser les erreurs, pour faciliter la fabrication à volume élevé de l'industrie.
3, Diversité: bien que la machine de placement soit principalement utilisée dans l'industrie de la fabrication d'électronique, mais différentes industries ont des exigences de fabrication différentes, de sorte que la machine de placement doit s'adapter à une variété de besoins de produits différents, des changements appropriés dans la méthode de placement, PPM, le mécanisme d'alimentation , etc.
4, Intelligent: avec le développement de la technologie de l'IA, la machine de placement sera également plus intelligente, peut réaliser des paramètres de réglage automatique, une détection intelligente et une prédiction des défauts, etc.
Cinq, application de la machine de placement
La machine SMD est largement utilisée dans l'électronique, les communications, les ordinateurs, l'instrumentation, les dispositifs médicaux, le réseautage automobile, l'Internet des objets et d'autres industries. Habituellement, si le produit utilisera six composants SMD (montage de surface) ou THD (montage de trous) au-dessus de la carte de circuit imprimé électronique numérique (PCB), il est nécessaire d'utiliser le montant pour terminer l'opération de placement. En raison de la grande efficacité et de la qualité de la machine de placement, sa gamme d'applications continue de s'élargir et elle est devenue un outil important pour diverses industries afin d'accélérer la fabrication de produits électroniques de haute qualité, de haute fiabilité et de haut niveau.