"Mounter", "Surface Mount System"으로도 알려진 SMD 기계는 분배기 또는 스크린 인쇄기에서 구성되어 있으며, 모바일 마운트 헤드에서 표면 마운트 구성 요소를 장치의 PCB 패드에 정확하게 배치합니다. 장비에 부품을 배치하기 위해 고속과 높은 정밀도를 실현하는 데 사용되며 전체 SMI 생산에서 가장 중요하고 복잡한 장비입니다. 주로 수동 및 자동 두 종류로 나뉩니다.
2.SMD 기계 작동 원리 - 구조 기능
현재 배치 기계 품종은 많은 고속 배치 기계 또는 수동 저속 배치 머신이든, 프레임, PCB 변속기 및 베어링 조직, 드라이브 시스템, 위치 및 정렬 시스템, 배치 헤드, 피더, 광학 식별 시스템, 센서 및 컴퓨터 제어 시스템 구성, 다음은 그 기능을 간단히 소개합니다.
프레임 ----는 기계의 루트, 모든 변속기, 포지셔닝 조직이 있으며 피더가 단단하게 고정되어 있으므로 기계적 강도와 강성을 만족시켜야합니다.
PCB 변속기 및 베어링 조직 ---- 전송 조직은 초대형 벨트 변속기 시스템의 레일에 배치되며, 그 역할은 배치 후 PCB를 예약 위치로 전송 한 다음 다음 프로세스로 보내는 것입니다.
드라이브 시스템 ---- 마운터의 주요 구성이며, 장착의 정확도 평가의 주요 인덱스이며 XYZ 드라이브 레이아웃 및 서보 시스템을 포함하며 기능에는 장착 헤드의 움직임을 지원하는 기능이 포함됩니다. PCB 베어링 flat.dip 마운터 지원
3. 장착 작업 원리 - 아치 유형
아치 프레임 타입 Bonder 작동 원리 : 첫 번째 구성 요소 피더, 기판이 고정되고, Bonder 헤드는 피더와 기판 사이에서 앞뒤로 움직입니다. 구성 요소, 그리고 마지막으로 기판에 붙여 넣었습니다.
이러한 유형의 기계의 장점은 단순한 시스템 구조, 높은 정밀도, 다양한 크기 및 구성 요소에 적합한 구성 요소, 심지어 모양의 구성 요소, 피더는 벨트, 튜브 및 트레이 형태로 제공됩니다. 중소형 생산에 적합하며 대량 생산을 위해 여러 기계와 결합 할 수도 있습니다.
4. 배치 기계의 작동 원리 - 터렛 유형
터렛 타입 Bonder 작동 원리 : 아래와 같이, 구성 요소 피더는 단일 좌표 이동 재료 자동차에 배치되며, 기판은 X / Y 좌표 시스템 이동 테이블에 배치됩니다. 자동차는 재료 위치, 재료 위치의 Bonder 헤드 진공 흡입 노즐을 가져 오도록 구성 요소 피더를 이동하여 위치 및 방향을 조정 한 후 구성 요소 후 회전 과정에서 구성 요소, Turret 회전을 Bonder 위치로 가져 가기 위해 재료 위치의 Bonder 헤드 진공 흡입 노즐을 가져갑니다. 회전 동안 성분의, 성분은 기판에 배치된다.
이 기계는 속도가 우수하고 대량 생산에 적합하지만 리본 포장이있는 구성 요소에만 사용할 수 있습니다. 짙은 발, 대형 통합 회로, 트레이 포장 만 완료 할 수 없으므로 의존합니다. 함께 작동하는 다른 기계.