Maszyna montażowa DIP ma wysoką wydajność, wysoką precyzję, wysoki stopień automatyzacji i inne cechy, w branży elektronicznej jest szeroko stosowana. Tutaj dowiemy się więcej o zasadzie roboczej maszyny montażowej.
Po pierwsze, podstawowa struktura maszyny montażowej
Dip Bonder składa się głównie z czterech części: systemu zasilającego, systemu wyboru materiałów, systemu laminowania i układu rozładowania. System karmienia ma głównie usunąć komponenty z tacki materialnej; System selekcji polega na obróceniu komponentów, opcjonalnego i innego przetwarzania, aby można je było poprawnie wkleić na płycie drukowanej; System laminowania ma dokładnie wkleić komponenty na płytce drukowanej; System rozładowywania polega na zakończeniu laminowania płytki drukowanej z córka dipu w celu usunięcia.
1. Karmienie komponentu
W systemie karmienia maszyny montażowej będzie jedna lub więcej tacki materiałowej. Przed rozpoczęciem pracy personel będzie wyposażony w komponenty do systemu zasilającego, a pająk dip na środku „płyty ciśnieniowej zmieniają się”.
Power jest następnie włączany, a maszyna jest uruchamiana. Po uruchomieniu maszyny „Platen Zmień płytkę” zostanie podniesiony, a komponenty zostaną wyjęte z tacy i wysłane do następnej operacji przez przenośnik pasa.
2. Wybór komponentu
W systemie selekcji materiałów dip Mounter komponenty są obracane i opcjonalnie przetwarzane, aby można je było poprawnie podłączyć do płyty.
Po pierwsze, komponenty są wysyłane przez przenośnik pasa do obszaru inspekcji, a pagórka dipu wykryje kierunek, rozmiar i kształt komponentów poprzez urządzenia do wykrywania fotoelektrycznego, aby upewnić się, że komponenty można dokładnie wkleić na płycie obwodowej.
Następnie, w systemie selekcji materiału Dip Mounter, komponenty są prawidłowo ułożone, aby można je było wkleić na odpowiedniej pozycji na płytce drukowanej.
3. Laminowanie komponentów
W systemie laminowania pagórka dipu pojawią się pewne głowice laminowania, które mają na sobie funkcję ssącą. Gdy komponenty zostaną wysłane do głowicy laminowanej, głowica laminująca przyklei ją do własnej powierzchni, a następnie wyrówna się do odpowiedniej pozycji na płytce drukowanej w celu precyzyjnego laminowania.
4. rozładowanie tablicy
W systemie rozładowania maszyny montażowej ukończone laminowane płyty obwodów zostaną wyjęte z portu rozładowania maszyny montażowej. Te płytki obwodowe są płytami obwodowymi, które zostały ukończone umieszczenie zanurzenia, mogą być używane do wykonywania różnych produktów elektronicznych.
Po trzecie, konserwacja maszyny montażowej
W trakcie korzystania z Dip Mounter, aby zapewnić jego normalną pracę, trzeba wykonać pewne prace konserwacyjne w następujący sposób:
1, regularnie sprawdzaj parametry sprzętu, takie jak normalne działanie pasa przenośnika, efekt adsorpcji adsorpcji.
2, terminowa wymiana zużytych części sprzętu, takich jak przenośnik pasa, głowica adsorpcji itp.
3. Niewłaściwe czyszczenie i higiena sprzętu. W szczególności wyczyść części CAM, powierzchnię głowicy adsorpcji, a także opadającą rurę przepływu powietrza i podstawę, aby nie utrudniać wejścia i wyjścia z surowców oraz wpływanie na wydajność sprzętu.
4, w sprzęcie czyszczącym powinien zwrócić uwagę na wyłączenie mocy, aby zapewnić bezpieczeństwo osobiste.
Powyższe jest zasadą pracy Dip Mounter i jego treści utrzymania, możemy dokładnie zbadać te treści, aby dalej pogłębiać zrozumienie i wiedzę na temat DIP MOUNTER oraz poprawić nasze umiejętności operacyjne podczas korzystania z Mounter DIP.